7月22日消息，兆易創新近日宣布，推出GD25WDxxK6 SPI NOR Flash產品系列，采用1.2mm×1.2mm USON6超小型塑封封裝，最大厚度僅為0.4mm，在如此緊湊、輕薄的空間內，其功耗、電壓范圍等方面均實現了進一步提升，為消費電子、可穿戴設備、物聯網以及便攜式健康監測設備等對電池壽命和緊湊型設計有著嚴苛需求的應用提供了理想選擇。
如今，隨著5G、物聯網、AI等技術的不斷迭代，在筆記本攝像頭、智能遙控器、智能健康手環等采用電池供電的應用場景中，兆易創新對“小而精”的追求從未停止，這對應用其中的存儲產品提出了更高的要求。
一方面，需要提供足夠的代碼存儲空間來滿足設備正常運行需求;另一方面，也需要在尺寸和功耗方面追求精益求精，以適應電子設備日益小型化的趨勢。
針對這一市場需求，兆易創新推出的GD25WDxxK6 SPI NOR Flash產品系列采用僅為1.2mm×1.2mm的超小型USON6封裝，相比于前一代1.5mm×1.5mm USON8封裝產品，縮小了高達36%的占板面積，為空間受限的產品提供了更大的設計自由度。
在低功耗設計方面，兆易創新將GD25WDxxK6系列的功耗控制在極低水平內，在待機狀態下，電流僅為0.1μA，可顯著延長電子設備的電池壽命。
此外，為滿足便攜式電子產品的存儲需求，GD25WDxxK6提供單通道、雙通道SPI模式，具有1.65V~3.6V寬電壓工作范圍，支持512Kb~4Mb不同容量的選擇，最高時鐘頻率可達104MHz，擁有10萬次的擦寫壽命，數據有效保存期限可達20年，且全系列支持-40℃~85℃, -40℃~105℃, -40℃~125℃溫度范圍。
據悉目前兆易創新GD25WDxxK6系列中512Kb~1Mb容量產品已全面量產;2Mb~4Mb容量產品可提供樣片，預計在8月中旬實現量產。
