8月18日消息，據國外媒體報道，據業內人士透露，由于主要客戶的庫存持續調整，許多芯片設計公司的營收可能會在8月和9月繼續下滑。自2020年

8月17日，據國外媒體報道，在經歷了近兩年的需求強勁、產能緊張之后，全球晶圓代工商產能緊張的狀況有了放緩的跡象。而英文媒體最新援引產

從上月開始，芯片廠商砍單的消息不斷出現，最初是有報道稱蘋果已經將交由臺灣供應商代工的A16芯片砍單10%，隨后也有AMD和英偉達削減了訂單

三星電子的3nm制程工藝，在6月30日就已初步開始生產芯片，在業內率先采用這一制程工藝代工晶圓，所代工的首批芯片，也已在本月25日開始發貨

正如韓國媒體上周所報道的一樣，三星電子采用3nm制程工藝所代工的首批芯片，在25日正式發貨，他們也為此舉行了發貨儀式。從韓國媒體的報道

由于全球經濟疲軟，多家晶圓代工企業正考慮推遲或取消產能擴張計劃，半導體設備制造商未來幾年的銷售額預計將下滑。今年6月初，國際半導體

據SEMI(國際半導體產業協會)最新發布的全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)，2022年晶圓設備支出將同比增長10%，突破980億美元，再創

11月3日，2021集成電路制造年會(CICD)專題會議在廣州舉行。Tower Semiconductor Ltd (下稱Tower Semi)全球副總裁秦磊受邀參加了其中的IC

隨著各大晶圓廠擴產進入落地期，曠日持久的芯片荒有望緩解。市調機構TrendForce預估，2022年全球晶圓代工8英寸年均產能將同比增長6%，12英